半导体材料-展示范围-2026中国（郑州）国际半导体及集成电路展览会-郑州国际半导体及集成电路展览会,郑州半导体大会,河南半导体展,集成电路展,国际集成电路展会

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半导体材料类：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；